Umicore hat bekannt gegeben, die Expertise der etablierten Geschäftsbereiche Electroplating (EP) und Thin Film Products (TFP) unter der Business Unit Metal Deposition Solutions (MDS) zu vereinen. Unter diesem Namen entwickelt und vertreibt der Anbieter zukünftig sowohl Produkte für hochwertige Galvanik- als auch für Vakuum-(Edelmetall-)Beschichtungsverfahren. Auf das aktuelle Tagesgeschäft habe die geänderte Namensgebung keine Auswirkungen, so der Materialtechnologie-Konzern. Man behalte alle relevanten Geschäftsdaten, wie die Firmierung, Kontakt- und Bankdaten oder Produktbezeichnungen unverändert bei. Die jetzige Zusammenführung der bisher weitestgehend autark agierenden Geschäftsbereiche ist nach Konzernangaben die logische Konsequenz, nachdem der Bereich Electroplating ebenfalls Lösungen für den Halbleitersektor anbietet. "Die Schnittmenge an gemeinsamen Kunden, gerade in diesem Segment, ist dadurch beträchtlich. Sowohl für uns, aber insbesondere für unsere Kunden ist ein abgestimmter Vertrieb damit sinnvoll – eine ganzheitliche Beratung und aufeinander aufbauende Lösungen sind dabei nur die vordergründigen Vorteile", erklärt Thomas Engert, SVP Metal Deposition Solutions. Das gemeinsame Ziel ist es, sich neben den bisherigen Geschäftsfeldern auch im Halbleitersegment durch innovative Produkte zu etablieren beziehungsweise das Geschäft auszuweiten. Laut Unternehmensangaben wurde die Verschmelzung beider Geschäftsbereiche deshalb seit über einem Jahr intern vorbereitet. Die Anpassung von Arbeitsabläufen oder Know-how-Transfers durch die Mitarbeiter seien dabei nur zwei von vielen Maßnahmen. Zusammenfassend betrachtet der Konzern Metal Deposition Solutions als eine sinnvolle strategische Kooperation zweier führender Unternehmen auf jeweils ihrem Gebiet der Oberflächenveredelung. Aus dieser großen Einheit will man schneller die gemeinsamen Ziele zu erreichen. Eines, die Verbreiterung des Produktsortiments und des Know-hows, habe man mit dem Zusammenschluss bereits verwirklicht.
Autor(en): mak
